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AI浪潮持續推進，從輝達（NVIDIA）、AMD到台積電，都在追求運算效能更高、速度更快的新世代晶片，而晶片愈做愈大、HBM高頻寬記憶體堆疊愈來愈高，也讓封裝技術成為兵家必爭之地。近來市場熱議的「玻璃基板（Glass Substrate）」，更被視為繼CoWoS之後，最有機會帶動下一波AI供應鏈成長的新技術。不過，玻璃基板究竟是什麼？又有哪些台廠已經提前卡位？
AI晶片持續升級，傳統封裝材料開始面臨瓶頸
目前高階AI晶片大多採用ABF有機基板進行封裝，但隨著GPU尺寸持續放大、HBM記憶體堆疊數增加，傳統材料逐漸面臨翹曲、散熱效率、訊號傳輸品質及良率等挑戰。也因此，業界開始積極投入新一代封裝材料研發，其中「玻璃基板（Glass Core Substrate）」因具備更好的物理特性，被視為未來高效能運算的重要解方。
相較於傳統有機基板，玻璃基板擁有熱膨脹係數低、表面平整度高、訊號損耗較小等優勢，不僅有助降低封裝變形，也能支援更大型晶片與高速資料傳輸，因此特別適合AI GPU及HBM等高密度封裝需求。
TGV技術成量產關鍵，真正挑戰才正要開始
不過，玻璃基板要真正投入量產，最大的挑戰並非材料本身，而是在製程技術。其中最重要的就是TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技術。工程師必須先在玻璃上製作極為細小的孔洞，再完成金屬填孔，才能讓晶片上下層之間順利進行高速訊號傳輸。
這項技術目前仍有不少難關需要突破，包括：雷射鑽孔精度、玻璃裂痕控制、填孔可靠度、大尺寸玻璃搬運，以及量產良率等問題，因此整體產業仍處於驗證與開發階段。市場普遍預估，玻璃基板真正邁向大規模商業化生產，最快仍需等到2027至2028年。
國際大廠積極卡位，台灣供應鏈同步加速布局
隨著Intel、NVIDIA、AMD、Samsung等國際半導體大廠陸續投入玻璃基板技術研發，台積電也持續布局下一代先進封裝，市場看好玻璃基板未來有望成為Panel-Level封裝以及更高階封裝的重要材料，帶動新一波供應鏈商機。
目前台灣相關概念股，大致可分為兩大方向，一類是已公開宣布投入玻璃基板或TGV技術開發的企業；另一類則是憑藉IC載板、玻璃加工、設備與檢測能力，被市場視為潛在受惠族群。
其中，包括：欣興、臻鼎-KY、群創、TPK-KY、晶呈科技、川寶、鈦昇、群翊、友威科、東捷、蔚華科等公司，都已陸續投入不同環節的技術研發；正達則傳出切入玻璃加工市場，但相關布局尚未正式對外證實。
另外，欣興規劃於2026年完成樣品驗證，市場也期待2027年至2028年正式量產；TPK-KY目前已建置TGV試產線，正進入送樣及客戶驗證階段；晶呈科技則已有小量試單及初步營收表現，顯示部分供應鏈已開始逐步進入商業化測試。
概念股提前暖身，真正爆發仍需等待量產
整體而言，玻璃基板雖然被視為AI封裝技術的重要下一步，但目前多數廠商仍停留在技術研發、試產、送樣或客戶驗證階段，距離全面量產仍有一段路要走。法人認為，若未來玻璃基板技術順利成熟，不僅有望解決大型AI晶片封裝瓶頸，也可能為先進封裝供應鏈帶來新一波成長動能。不過，對投資人而言，現階段仍應留意各家公司技術進展、客戶驗證及量產時程，避免僅因題材發酵而忽略產業實際發展進度。
從CoWoS到玻璃基板，AI晶片每一次世代升級，都牽動整個半導體供應鏈重新洗牌。雖然玻璃基板距離全面量產仍有時間，但全球科技大廠與台灣供應鏈早已提前布局。未來誰能率先突破製程與良率瓶頸，誰就有望在下一波AI封裝競賽中搶得先機，也將成為市場持續關注的重要焦點。
